網友來信詢問：
我的CPU是i7-11700KF【8核/16緒】3.6GHz(↑5.0G)，塔扇是使用利民 PA120(雙塔)，顯卡RTX2060。
然後機殼前有三個進風扇，機殼後一個抽風扇。
室內溫度30度，燒機時候電腦都在87度左右，這樣是哪邊需要改善，散熱的部分?
我電腦是自己組裝的，我沒有超頻，bios也有更新了。
歐飛回覆：
我看起來很正常，但我也無法解釋為何這樣燒機會87度，但87度也正常，超過100度才需要擔心。
不過比較奇怪的是，通常裝了塔扇，而且都已經是雙塔扇，一般燒機不會超過80度，大約是在70~80度之間比較常見。
我不知道你塔扇是否有安裝好，看起來是正常，實際上我也不知道，可以重裝一下塔扇，記得要塗散熱膏。
如果重裝塔扇還是一樣，可能是cpu體質的關係。
網友：散熱膏多寡會有影響嗎?
歐飛：沒有關係，適當就好，你塗太多萬一溢出來，溢出到底下，你就完蛋了。
網友：那這樣有必要上到水冷嗎?
歐飛：你又沒有超頻，而且目前已經是雙塔扇了，我是覺得沒有必要。不過你這種情況下要上水冷，最少是4千~5千起跳。
網友：或是換一個機殼試試，我現在是酷碼 K501L
歐飛：不需要，已經前3+後1風扇，上方也有散熱孔，這樣散熱肯定夠了。
後來網友真的去買了水冷散熱器。
網友：就是水冷頭附的散熱膏有需要刮掉塗自己買的嗎?
歐飛：不需要，用原裝附的即可。
網友：我裝了NZXT Kraken X73 (360mm 一體式水冷散熱器)，6千多，結果跟PA120的燒CPU溫度一模一樣。
總結一下：
一. CPU時脈越高，燒機時溫度越高
例如i7-11700KF 3.6GHz(↑5.0G)，燒機時溫度本來就會比較高，但你平常如果不燒機，通常也就是30度左右。
不燒機，只是一般情況下使用，因為cpu不會跑全速，所以溫度也不會到燒機時的最高溫。
二. 燒機30分鐘，只要不會重開機，那就是正常。
只要你有換塔扇，應該都不會超過90度，如果溫度真的過高，你燒15分鐘左右應該就會自動重開機了(撐不到30分鐘)，你如果還不放心，燒1~2個小時測試也夠了。
三. CPU燒機時溫度高，跟你的機殼散熱關係不大
現在機殼最少都有前1+後1風扇，所以應該都還行，主要還是看CPU散熱器，還有CPU的體質。
四. 如果塔扇等級已經夠了，換更高級的水冷其實也一樣
本例就是一個很好的實驗，1500元左右的空冷，跟6千多的水冷，燒機時溫度是一樣的。
我特地寫這一篇文，我主要想說的是第四點，很多人會迷信水冷，如果你有超頻，可能真的要好一點的水冷才壓的下來，但在不超頻的情況下，你用空冷跟水冷，燒機溫度真的差不多。
補充：
本例我覺得是正常的，只是網友非常在意燒機時CPU溫度87度的問題，他覺得這樣太高了，但我覺得正常。
而且他平常使用也都正常，沒有問題。
相關文章：【選購與推薦】電腦超頻與CPU塔扇／空冷／水冷散熱器
_______________________________
也說不定是檢測軟體的問題，換個軟體可能測出來是正常的
是有這種可能，例如可以換軟體換版本 不過我是覺得差別不大
疑問?? 進風扇x3、抽風扇x1 進氣大於出氣，這樣不是把熱氣困在裡面??
這只是你自己的單純空想。 舉例： 你把抽風扇x1直接拔掉不要用，後果是什麼？ 單純靠進風扇也能把熱氣推出去。 也就是說，在後方加了一個抽風扇其實是幫助更快把熱氣帶出機殼。
關於散熱有"正壓"和"負壓"兩種，樓上可以Google看看 奈何這兩種對小弟來說都有點深奧，所以沒有辦法解釋
送你一句：簡單的事情不要搞的太複雜
可以順便煎荷包蛋 :)
哈哈哈~~~~~
這只是你自己的單純空想。 舉例： 你把抽風扇x1直接拔掉不要用，後果是什麼？ 單純靠進風扇也能把熱氣推出去。 也就是說，在後方加了一個抽風扇其實是幫助更快把熱氣帶出機殼。 ---------------------- 歐飛大，你誤會我的意思了.... 在我理解中，最好『出氣大於進氣』，也就是「抽風扇要大於進風扇」 可是上面歐飛大文章是『進氣大於出氣』，來不及內部熱氣排出，造就熱氣都在機殼
專文回覆：https://ofeyhong.pixnet.net/blog/post/225526997
水冷的特色是上限高和體積較小，很多人以為是平均都勝過空冷... 如果隨便一個水冷都能贏過塔散的話就不會有什麼風水之爭了 實際上還是要看水冷的等級，也就是$$$
這個看情況，看著辦，沒有標準答案。
11700KF這溫度是正常的吧，自己手邊無法測試，但...隨便上網看了個測試，冷氣房25度C配360水冷AIDA燒84度，所以依照網友提供30度C燒個87，個人覺得合理，本來PA120跟機殼的散熱就夠，所以換水冷也不會有改善，冷氣開冷一點，可能還比較有幫助，況且燒機87度，真的遊戲應該是不會到80，算非常正常!!
是的，我也是覺得正常
在聊「水冷」與「空冷」的解熱能力之前，一定要以當時負載時的功耗為基準。各主機板廠商於自家不同的產品等級，即使安裝相同的i7 i9處理器也會依據韌體給予的功耗限制於相同100%的使用率下有不同的功耗。 我個人認為最大功耗180W以下6-8熱導管空冷壓的住，180-250W功耗建議直上水冷。
感謝補充~~~~
這邊我也提供一下自己的意見.... 我自身的I7-11700K在上360冷排時，燒機溫度82~85度， 但在把機殼前進氣口擋板拆掉後，溫度直接降到75~80度， 所以看是不是機殼擋板阻礙到進風了．
請問你 機殼的廠牌 型號
Be quiet SILENT BASE 601 https://www.bequiet.com/tw/case/1506
感謝補充～～～
這是我沒蓋跟蓋了之後的差異..... https://ppt.cc/fHZd3x https://ppt.cc/fVcrcx
感謝補充～～～
回#10 靜音和散熱本來就很難兼得 這是選靜音機殼前要能接受的事 為了散熱把擋板拆了就失去買那個靜音機殼的意義了 也表示你其實一開始就不需要選到靜音機殼
又要散熱好，又要防灰塵，又要靜音.......怎麼搞？ 說到底 我覺得都是看個人，沒有標準答案，就看使用者的選擇
回#12 我畢竟跟人共用宿舍，所以我在最大方面不希望造成噪音及光害， 這部份是我考量的，也只有燒機才會有這種最高溫度．
感謝回報~~~~
水冷會比空冷安靜其實是一種誤解 事實上水冷比空冷更加依賴風扇的風力 風扇越暴力解熱力越強 如果空冷解熱力就足夠 想要安靜是不會去選一體式水冷的
怪就怪在，很多人的刻板印象居然是裝水冷「比較安靜」